1. Poudre en céramique→Boue en céramique

2. Poudre d'électrode métal→Ruban vert en céramique à encre électrode

3. Coulée de bande→Impression d'écran→Empilement→Laminage

4. Coupe→Terminaison de poudre en métal→Licenciement à l'encre de terminaison→Plongeon de terminaison→Licenciement de terminaison

5. Placage→Essai→FiniMlcc
   Source de l'image: Johnson Dielectrics

3. Normes d'emballage

Les composants de montage de surface rectangulaires (par exemple, condensateurs de puce) utilisent des codes métriques standard ou basés sur des pouces pour les dimensions:

Condensateur à la puce de tantaleLes dimensions suivent les normes EIA, en utilisant des codes métriques avec des spécifications de hauteur (par exemple, EIA 2920 = 7,4 mm x 5,1 mm).

4. Paramètres de spécification

1. Méthodes d'emballage

• Bobine: Ruban de support en relief avec des composants scellés par du ruban adhésif, idéal pour SMT et machines de pick-and-place automatisées.

• Plateaux: Plateaux rectangulaires moulés avec des emplacements uniformément espacés pour les composants au plomb, adaptés à l'empilement et au transport.

• Tubes d'expédition: Conteneurs en PVC rigides protégeant les composants et maintenance de l'orientation pendant le transit.

2. Types diélectriques

• Condensateurs de films: Utilisez des films plastiques (polyester, polypropylène, polystyrène) comme diélectriques, souvent métallisés (électrodes déposées sur le film). Les caractéristiques comprennent une résistance diélectrique élevée, une faible hygroscopicité et une forte résistance à l'isolation; Les conceptions multicouches améliorent la stabilité de la température et réduisent la taille.
  Description de l'image: Vue en coupe transversale d'un condensateur de film montrant des couches protectrices, des électrodes métallisées, un film diélectrique en plastique, des couches de contact et des terminaux.
  Source de l'image: ELCAP

• Condensateurs électrostatiques: Les diélectriques prennent en charge les champs électrostatiques sans conduction. Matériaux communs:

  • Air: Pour les applications à haute tension.

  • Céramique: Convient pour les circuits de synchronisation (certains matériaux présentent une variation de capacité importante sur la température).

  • Verre: Utilisation haute tension, stable et résistant aux rayonnements.

  • Mica: Stabilité élevée, bon coefficient de température, durable.

  • Huile: Pour les applications DC, nécessitant une maintenance, plus grande taille.

• Condensateurs électrolytiques: Utilisez des électrolytes liquides comme une électrode, permettant une capacité élevée (jusqu'à Farads) en petites tailles.

3. Scénarios d'application

Description de l'image: Tableau de distribution de scénarios d'application par type de condensateur.
Source de l'image: ELCAP

5. Normes de l'industrie

Les normes des condensateurs de puces sont principalement établies par la Electronic Industries Alliance (EIA):

• EIA CB 11: Condensateurs en céramique multicouche à montage de surface

• L'EIA est de 36: condensateurs multicouches aux copeaux de céramique

• EIA / ECA-956: condensateurs de puces électrolytiques en aluminium

6. Questions fréquemment posées (FAQ)

1. Avantages des condensateurs de puces de technologie de montage de surface (SMT)

• La conception sans plomb réduit la taille et les coûts de fabrication.
• Standardisé pour l'assemblage automatisé, améliorant l'efficacité de montage des PCB.

2. Modèles et fonctionnalités typiques

• Série C: Condensateurs à puce SMT sans plomb avec placage en étain en option.

• Modèles P / PL / L / R / RU: Condensateurs à puces SMT DIL ou à bande de bande, atténuation de la contrainte thermomécanique.

• Modèles N / NU: Condensateurs à la puce à travers du trous de plomb DID avec dépistage à haute fiabilité, gammes de tension de 500 V - 10 000 V, tolérances de 2% à 20%.

3. Signification de la résistance des séries équivalentes (ESR)

• ESR élevé: Sujet au chauffage à haute fréquence, affectant la longévité et la fiabilité.

• ESS bas: Réduit la perte d'énergie, idéal pour les circuits de puissance et les applications à haute fréquence (certains condensateurs en céramique nécessitent des résistances série pour la stabilité en raison de l'ESR extrêmement faible).

• Stabilité de la température: Par exemple, les condensateurs OS-CON maintiennent l'ESR stable à –55 ° C à 125 ° C, adapté aux environnements à large température.

4. Impact de la taille sur les performances

• Capacitance: Les tailles plus grandes offrent une capacité plus élevée en raison d'une plus grande surface diélectrique.

• ESR: Des tailles plus petites ont une ESR inférieure (avantageuse pour une utilisation haute fréquence); Des tailles plus grandes peuvent surchauffer à des fréquences élevées.

• Tension nominale: Les tailles plus grandes prennent généralement en charge des tensions plus élevées, adaptées aux applications de haute puissance.

• Gestion thermique: Des tailles plus grandes dissipent mieux la chaleur; Les petites tailles nécessitent une attention à la dissipation de chaleur dans les conceptions de haute puissance.

• Espace: Les petites tailles sauvent l'immobilier PCB, critique pour l'électronique compacte.

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