Bài viết liên quan
Đối với các kỹ sư thiết kế phần cứng và chuyên gia mua sắm đang tìm nguồn cung ứng các thành phần thụ động, một hiện tượng phổ biến thường gây ra sự mất ổn định mạch không mong muốn: Tụ điện gốm nhiều lớp (MLCC) được định mức 10µF đột nhiên hoạt động giống như tụ điện 3µF hoặc 4µF sau khi được lắp đặt và bật nguồn. Sự sụt giảm này không phải là một khiếm khuyết; đó là hiệu ứng sai lệch DC vốn có của chất điện môi gốm Loại II (chẳng hạn như X7R và X5R).
Tìm hiểu các đặc điểm sai lệch DC MLCC Tại sao điện dung của bạn giảm trong mạch cấp nguồn
Khi các kỹ thuật viên lắp ráp hoặc kiểm tra chất lượng kiểm tra Tụ điện gốm nhiều lớp (MLCC) đầu vào bằng đồng hồ vạn năng kỹ thuật số cầm tay tiêu chuẩn, họ thường gặp phải sự khác biệt khó chịu: điện dung đo được thấp hơn đáng kể so với giá trị danh nghĩa ghi trên bảng dữ liệu của nhà sản xuất. Sự khác biệt này hiếm khi chỉ ra một thành phần bị lỗi; đúng hơn, nó nhấn mạnh sự phụ thuộc chặt chẽ của tụ gốm vào các điều kiện thử nghiệm cụ thể.
Làm sáng tỏ phép đo điện dung MLCC Tại sao số đọc của đồng hồ vạn năng khác với bảng dữ liệu
Sau khi loại bỏ cặn từ thông và phản xạ gắn trên bề mặt, nhiều dây chuyền sản xuất thiết bị điện tử sử dụng bể làm sạch siêu âm để chà sạch các bảng mạch in (PCB) khỏi các chất gây ô nhiễm ion. Mặc dù có hiệu quả cao trong việc làm sạch các hình dạng phức tạp, nhưng việc làm sạch bằng siêu âm có thể gây ra mối nguy hiểm tiềm ẩn đối với các bộ phận giòn: hư hỏng do tạo bọt âm thanh và nứt cộng hưởng cơ học trong Tụ điện gốm nhiều lớp (MLCC).
Điều hướng các rủi ro khi làm sạch bằng siêu âm Ngăn chặn thiệt hại do tạo bọt âm thanh trong các cụm MLCC
Khi bảng mạch in trải qua các bước lắp ráp cơ học nghiêm ngặt—chẳng hạn như tháo bảng, lắp đầu nối, vặn vít hoặc kiểm tra trong mạch (ICT)—các thành phần gắn trên bề mặt tiêu chuẩn phải đối mặt với sức căng vật lý rất lớn. Bởi vì tụ gốm nhiều lớp (MLCC) vốn có tính giòn
Khả năng phục hồi kỹ thuật Cách các MLCC chấm dứt mềm bảo vệ PCB chống lại hiện tượng nứt cơ học
