Khám phá sự thật đằng sau những thất bại: Bốn bước chính trong phân tích thất bại MLCC

Trong quá trình bảo trì sau bán hàng các thiết bị điện tử, chúng ta thường thấy những tình huống như thế này: cháy PCB, nguồn điện ra bất thường, đoản mạch. Khi các kỹ sư tập trung sự chú ý vào MLCC, họ thường rơi vào tình trạng đoán mò—"Đây có phải là vấn đề về chất lượng sản phẩm không?"

Là một nền tảng hỗ trợ kỹ thuật và vận hành MLCC chuyên nghiệp, nhóm Barron đã xử lý một số lượng lớn các mẫu lỗi. Thực tế đã chứng minh rằng hơn 80% lỗi MLCC không bắt nguồn từ bản thân linh kiện mà do môi trường mạch điện, ứng suất vật lý hoặc quy trình hàn không chính xác. Để giúp các kỹ sư R&D nhanh chóng xác định vấn đề, chúng tôi đã sắp xếp logic cốt lõi của phân tích lỗi như sau, hy vọng có thể giúp bạn tránh "lặp lại những sai lầm tương tự" trong các dự án của mình.

1 Giai đoạn 1: Kiểm tra trực quan — Tìm kiếm “manh mối”

Trước khi sử dụng kính hiển vi, mắt thường hoặc kính lúp có độ phóng đại thấp thường có thể đưa ra kết luận sơ bộ.

2 Giai đoạn 2: Đặc tính điện - Dữ liệu cốt lõi lên tiếng

Thông qua các thiết bị chính xác, chúng tôi cần xác nhận chế độ lỗi cụ thể của MLCC:

3 Giai đoạn 3: Cắt ngang và quan sát bằng kính hiển vi — “Mở ra” sự thật

Khi kiểm tra bên ngoài không xác định được nguyên nhân thì đây là phương pháp tối ưu. Thông qua quá trình mài kim loại chính xác, MLCC được cắt mở để quan sát cấu trúc bên trong của nó.

4 Giai đoạn 4: Đánh giá môi trường và mạch điện - Tìm nguồn gốc

Các kỹ sư sản phẩm chuyên nghiệp nhất không chỉ nhìn chằm chằm vào tụ điện—họ kiểm tra ngược mạch điện: